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隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的高速發(fā)展，IC器件集成度迅速提高，安裝技術(shù)已經(jīng)從插裝技術(shù)（THT）過渡到表面安裝技術(shù)，并已走向芯片級(jí)封裝技術(shù)，同時(shí)由于通迅技術(shù)的發(fā)展需要，要求信號(hào)的高速傳遞，PCB作為傳送信號(hào)的主要渠道，必然向高密度（HDI）板發(fā)展，電性能測(cè)試技術(shù)也要應(yīng)對(duì)高密度高性能所帶來的新課題。
測(cè)試類型
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飛針測(cè)試
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樣品，下單量少的小量產(chǎn)。電測(cè)出貨尾數(shù)板�？蛇x用飛針測(cè)試。
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下單量在10K以下，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE之間MIN
SPACING≧3MIL，出貨SIZE≤12X16Inch時(shí)可選用泛用治具測(cè)試。
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復(fù)合治具測(cè)試
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適合大訂單，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE
之間 SPACING較小，出貨SIZE較大，線路層數(shù)高并且密集時(shí)可選用復(fù)合治具測(cè)試。
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專用治具測(cè)試
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適合大訂單，PCB的HOLE測(cè)試點(diǎn)多，PAD測(cè)試點(diǎn)較少。出貨SIZE較大，線路層數(shù)高并且密集時(shí)可選用專用治具測(cè)試。
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專用/泛用/復(fù)合式治具、飛針制作測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)原則
1. 所有獨(dú)立鉆孔、PAD必須選點(diǎn)。
2. 端點(diǎn)PAD必須選點(diǎn)。
3. 在大銅箔區(qū)上即有PAD又有鉆孔，只需在上面選一到兩點(diǎn)。
4. 平面回路上的點(diǎn)都要選點(diǎn)。
5.
一面防焊做檔點(diǎn)，而且此孔為獨(dú)立點(diǎn)，在另外一面防焊如果此孔為防焊OPEN開的不管是端點(diǎn)還是獨(dú)立的鉆孔都必須選點(diǎn)，如果另一面也為檔點(diǎn)，那么在它前一點(diǎn)也必須選點(diǎn)。
6. V-CUT防呆測(cè)試點(diǎn)必須選點(diǎn)（專用、泛用，復(fù)合必須選點(diǎn)。）
7. 文字防呆測(cè)試點(diǎn)必須選點(diǎn)（專用、泛用，復(fù)合必須選點(diǎn)）。
8. 在設(shè)計(jì)治具時(shí)，孔在4MM（含）以上的需在孔環(huán)上加PAD進(jìn)行設(shè)針。
9. 爭(zhēng)議點(diǎn)要選點(diǎn)，當(dāng)成端點(diǎn)看待。
9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且為過度點(diǎn)不設(shè)針（確認(rèn)各層是否相聯(lián)），獨(dú)立或端點(diǎn)設(shè)針。
注意事項(xiàng)：
1．
飛針程式制作時(shí)槽孔制作時(shí)在孔環(huán)加PAD設(shè)針；大孔于100mil以上在孔環(huán)加PAD設(shè)針。
2． 泛用、復(fù)合式治具制作時(shí)BGA處最小設(shè)針0.2mm。
3． 接地之孔、NPTH、光學(xué)點(diǎn)不設(shè)針。
4． 設(shè)針時(shí)注意文字蓋PAD或孔，避開文字設(shè)針。
5．針對(duì)有些客戶指定1。0MMM以上的孔只要防焊開窗大于元件孔和線路PAD都需設(shè)針，如滬士的PCB。
泛用治具（程式）制作原則
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制作標(biāo)準(zhǔn)
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備注
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最小測(cè)試針型
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不可低于0.20mm
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最大分針斜率
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雙密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
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華笙軟體設(shè)定
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最小設(shè)針安全距離
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不可低于3mil
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包括離PAD邊距及鉆孔間距
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最少測(cè)試PIN針
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至少設(shè)4（含）個(gè)以上，特殊情況除外。
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以多設(shè)為原則
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最小測(cè)試PAD
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板內(nèi)最小PAD尺寸不可低于8mil。
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最小測(cè)試間距
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兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)中心距離不可低于12mil
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最小鉆孔孔徑3mil安全距離
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最大測(cè)試面積
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明信雙密度小測(cè)試機(jī)：機(jī)臺(tái)最大測(cè)試面積9X126inch，不可超出
明信雙密度大測(cè)試機(jī)：機(jī)臺(tái)最大測(cè)試面積12X16inch，不可超出
明信四密度小測(cè)試機(jī)：機(jī)臺(tái)最大測(cè)試面積9X12inch，不可超出
全新方位雙密度小測(cè)試機(jī)：機(jī)臺(tái)最大測(cè)試面積9X14inch，不可超出
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有效面積
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程式鉆孔設(shè)定
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一般情況，第一層鉆孔尺寸比孔針型大0.3mm。
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似斜率而定
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鉆孔程式格式
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3/3公制無(wú)省零方式
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復(fù)合治具（程式）制作原則
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制作標(biāo)準(zhǔn)
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備注
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最小測(cè)試針型
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不可低于0.20mm
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最大分針斜率
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四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
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華笙軟體設(shè)定
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最小設(shè)針安全距離
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不可低于3mil
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包括離PAD邊距及鉆孔間距
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最少測(cè)試PIN針
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至少設(shè)4（含）個(gè)以上，特殊情況除外。
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以多設(shè)為原則
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最小測(cè)試PAD
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板內(nèi)最小PAD尺寸不可低于8mil。
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最小測(cè)試間距
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兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)中心距離不可低于12mil
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最小鉆孔孔徑3mil安全距離
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最大測(cè)試面積
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明信專用測(cè)試機(jī)：機(jī)臺(tái)最大測(cè)試面積16X12.8inch，不可超出
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有效面積
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程式鉆孔設(shè)定
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一般情況，第一層鉆孔尺寸比孔針型大0.5mm。
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似斜率而定
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鉆孔程式格式
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3/3公制無(wú)省零方式
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