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AOI技術資料

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VisionPoint對各類缺陷進行檢測的原理
1) 對于A類缺陷:
絕大多數元件都有一個標識,如IC上的文字、貼片電阻的文字、貼片電容的顏色、極性元件的極性標志等。因此,在判別此類缺陷時,可通過對標識的檢測來進行判斷。
具體方法為:
在進行實際檢測前,需要從標準元件上拾取模板。根據模板的尺寸,計算機自動將其等分為多個象素,計算機把每個象素對光照(黃色的LED照明矩陣)的反射強度量化為256級灰度(0~255)中的一級,并統計出整個模板所包含的象素及各自對應的灰度值。
  在實際檢測時,計算機同樣拾取元件的圖象,并量化各象素的灰度,將之與原先的模板進行一一對應的比較,最后根據總的重合程度得出檢測的分值(1000為完全重合,0為完全不重合)。可根據SMT的工藝及元器件供應商的情況來確定元件通過檢測的分值。例如650為通過分值,則當檢測分值為600時,系統認為有缺陷,并記錄報警。
在檢測完成后,根據實際的要求,可以選擇直接送出有缺陷的PCB,也可在VisionPoint上直接觀察缺陷情況并進行缺陷定義,以便SPC報表統計輸出。
A類缺陷在標識測試中的分值變化明顯,測試的效果顯著。
2)對于B類缺陷:
該類缺陷屬于焊接缺陷。
在焊接良好的情況下,焊錫應分布在元件管腳和焊盤之間的位置。由于元件管腳存在高度,焊錫的分布應為斜坡狀。于是,垂直向下的光線(紅色LED照明矩陣)照到焊錫后便被側向反射了。表現在攝像頭中的圖象,便是黑色。而焊盤及管腳無焊錫的部位則為發亮的白色。
根據工藝的要求,事先設定焊錫的檢測區域,并設定白色所占區域的百分比,從而判別出是否存在焊接缺陷。
3)對于C類缺陷:
元件如果是很好地焊接在焊盤上,則各個管腳間是良好隔離的。如果管腳連焊或有異物,良好的間隔將被破壞。
在固定光源(黃色的LED照明矩陣)的照射下,如果攝像頭捕捉到的IC管腳有明顯的均勻的明、亮間隔,這說明各管腳之間是良好隔離的,否則管腳有連焊或管腳間有異物。通過事先設定管腳的間距,并設置測量的允許誤差,系統便會自動判別管腳是否連焊或有異物。
4.3 VisionPoint的設備特點如下;
1) CCD攝像頭
不同高度垂直布置了3個CCD攝像頭。
攝像頭1相對被測PCB的高度最高,可測面積也最大,為32mm×27mm,放大倍率為4.75,可測元件應大于0805封裝。
攝像頭2相對被測PCB的高度其次,可測面積為15mm×12mm,放大倍率為9.5,可測元件為0402及0603封裝。
攝像頭3相對被測PCB的高度最低,可測面積最小,為9mm×7mm,放大倍率為14.5,可測元件為0201封裝。
2)CAD編程
將貼片機生成的包含元件位號、系列號、X和Y坐標、旋轉角度、封裝形式的文本文件通過EXECL軟件直接轉換成供編程使用的CXF文件,時間短,可靠性高。編程時,類似貼片機的工作,VisionPoint能按照CAD文件的內容自動完成所需項目的設置。
3)允許最大的元件高度
75mm(100mm可選)
4)測試時間
攝像頭的單次可測面積為一個框格(Frame),每個框格的處理時間為0.25秒。如系統將被測PCB分為N格,則測試的時間為N×0.25秒。
由于所選的攝像頭不同,故測試時間應根據攝像頭對應的測試面積估算。
5)在SMT生產線的使用位置
根據測試的不同要求,可分別放在回流爐前,回流爐后及人工插件后使用。
6)結構簡單
VisionPoint設備結構簡單,只由攝像、傳送、主機三部分構成。各部分相對獨立,使維護、保養和維修的工作難度降到了最低。如發生設備故障,只需更換相應的零件即可,而不會影響設備的完整性。

五.VisionPoint的技術指標和規格
5.1 PC
CPU:Pentium III 500MHz
操作系統:Windows NT
內存:256M RAM
硬盤:6.4G
軟驅:ZIP
Modem:56K
5.2 X-Y平臺
調整精度:24微米(5微米可選)
可測最大電路板尺寸:400mm×450mm
最大高度間隔:75mm(可選100mm)
光線照明:角度和頂部
攝像頭:3個CCD(可選4個)
5.3傳輸系統
長:1.5m
最大可調寬度:450mm
標準:SMEMA
5.4測試速率
最快:每分鐘1500個元件
5.5 占地面積
1.5m×1.5m
5.6 電源
110V 10A單相或220V 5A單相
5.7 重量
凈重:750Kg
5.8 外部設備
返修站:用于返修由Vision Point檢測出有缺陷的電路板
輸入輸出疊式存儲器
打印機
網絡存儲器
數據記錄
5.9 可檢測的類型
元件丟失
錯件
元件偏移
元件極性錯誤
互換元件檢查
碑立
焊錫不足
焊錫過量
腳上翹
連焊

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