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產品說明： |
打印/傳真/復印一體機BGA治具：
◎.
采用旋壓式設計結構，保證下壓平穩,BGA下壓過程中不移位,測試順暢;
◎. 采用特殊結構設計，能方便控制于工作有球無球測試的壓力,操作簡單;
◎. 采用進口高頻測試探針,連接可靠,防干擾能力強,保證測試穩定 ;
◎. 探針可隨意更換，為維修提供方便，降低維護成本;
◎. 高精度的定位結構設計和導向孔, 保證BGA定位精確，測試效率高；
◎. 全新合金模設計,保證PCB板受力平穩,不變形,確保連接穩定,測試精確.
銷售熱線：13712342966 劉先生
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