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無線網卡BGA治具
無線網卡BGA治具:
◎. 采用手動翻蓋式結構,操作方便; ◎. 探針的特殊頭形突起能刺破焊接錫球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球; ◎. 高精度的定位槽或導向孔, 保證BGA定位精確,測試效率高; ◎. 探針自適應能力強,對殘錫.錫球不勻的IC都能精確準接觸;
銷售熱線:13712342966 劉先生
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